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晶圆预对准模块

尺寸:231*169*154
此装置是一种晶圆中心预对准方法,用于修正晶圆从片盒中取出时毫米级的机械精度偏差,完成晶圆初级对准,即缩小理论圆心与实际圆心的偏差,以便于后续工艺过程。该设备适用于8英寸、6英寸、4英寸晶圆,整体洁净度优于Class 4级。
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此装置是一种晶圆中心预对准方法,用于修正晶圆从片盒中取出时毫米级的机械精度偏差,完成晶圆初级对准,即缩小理论圆心与实际圆心的偏差,以便于后续工艺过程。该设备适用于8英寸、6英寸、4英寸晶圆,整体洁净度优于Class 4级。 

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